MCC8025

MCC8025中性硅銅有機硅膠

高導熱率灌封膠,稍流動, 固化后形成很軟彈性體。導熱填縫應用,大功率LED燈

MCC8025是有機硅加成型灌封膠。產品是由A,B 雙組分構成, 當A 和B 組分以1:1 比例混合后,逐漸固化形成有機硅彈性體。產品在室溫下就可以固化,當加熱時,可以使固化速度加快。該產品有較好的阻燃性和較高的熱導率,更適合于工作狀態下發熱的電子元器件的灌封。高導熱率灌封膠,稍流動, 固化后形成很軟彈性體。導熱填縫應用,大功率LED燈

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產品參數

1- 固化前

固化體系 ……………………加成型

外觀 ……………………A組分 灰色

B組分 白色

粘度,cP ……………………A組分 8000

B組分 5000

比重, g/cm3 ……………………2.08

2- 固化

SD628T A、B組分混合之后就開始固化。

配比(體積或質量) …………………………1:1

凝膠時間,分鐘 ………………… 60

起始粘度,cP …………………6500

加熱60℃固化時間,分鐘 …………………40

常溫(20-30 oC)固化時間,小時…………...…4~16

3- 固化后

比重, g/cm3 ………………………2.08

硬度(邵氏A) ……………………… 55

10%延伸時的模量,MPa ………………… 0.4

拉伸強度,MPa ………………...0.7

斷裂伸長率, % ………………..300

熱導率,W/mK ………………… 1.4

體積電阻率,Ω.cm …………………5.7×1014

介電常數 …………………2.9

介質損耗角正切 …………………1.4×10-3

擊穿電壓,KV/mm …………………16

環保認證 ……………………………………RoHS

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使用說明

1. 所有的基材表面必須干凈和干燥,沒有灰塵和油膩以及其他任何影響產品正常固化和粘

結的物質。

2. 將A,B 組分打開包裝,攪拌預混后,按1:1 的重量比稱取。

3. 將按比例配好的AB 組分充分混合,真空脫氣后,立即灌入需要灌封保護的電子器件中。

4. 讓灌封膠在室溫環境下,或加溫的環境下固化。

5. 未經混合的灌封膠一旦包裝開封后,建議盡早使用完畢。如有剩余,需密閉儲存,盡量

減少與空氣中水分的接觸。

使用注意事項

A. 灌封膠在儲存期間會產生部分沉降。因此,使用時要將底部攪起,與上部浮油混合,然

后以1:1比例使A和B混合。

B. 混合后的硅膠在25 ℃下只有大約60分鐘的工作時間。超過60分鐘,硅膠可能過稠甚至

固化,導致無法灌封。

C. 不同溫度下,灌入元件的硅膠其完全固化時間有較大差異,

25℃需要 ~4 -16小時℃

60℃只需要 40分鐘

10℃可能需要2-3天

D. 有些化學物質可能造成硅膠中催化劑的中毒,導致固化時間增長或無法固化。比如:含

硫的化合物,含胺基的有機物,烯烴或炔烴等等。

儲存與產品保質期

未經開封的MCC8025產品可以存儲在室溫下12 個月。產品一旦開封應當盡早使用完。

安全

請參考本產品MSDS。


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